陶瓷电容器的材料组成 陶瓷电容器的结构

陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。下面小编给大家介绍一下“陶瓷电容器的材料组成 陶瓷电容器的结构”

一、陶瓷电容器的材料组成

陶瓷电容器常用的材质分别有Y5P、Y5V、Y5U、X7R、NPO等5种，代表的意思分别是：

1、Y5P的温度补偿性能好，全温度范围内的电容值变化范围为±10%；

2、Y5U对温度变化无补偿性，全温度范围内的电容值变化范围为+22%/-56%；

3、Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22%；

4、X5R表示工作在-55~+85度，安规陶瓷电容器，整个温度范围内偏差正负15%；

5、X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%；

6、NPO是温度特性稳定的电容器，电容温漂很小，整个温度范围容量很稳定，温度也是-55~125度，适用于振荡器，超高频滤波去耦。

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二、陶瓷电容器的结构

内电极导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为BaTiO3， 多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层（外电极）一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层（以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应），再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。

1、陶瓷圆盘电容器

陶瓷圆盘电容器是通过在两侧涂覆带有银触点的陶瓷圆盘制造的。为了获得更大的电容，这些器件可以由多层制成。陶瓷圆盘电容器通常是通孔元件，由于它们的尺寸而不再受欢迎。如果电容值允许，则使用MLCC。陶瓷圆盘电容器的电容值为10pF至100μF，具有各种额定电压，介于16伏至15千伏之间。

2、多层陶瓷电容器（MLCC）

MLCC通过精确混合顺电和铁电材料的精细研磨颗粒并且可选地将混合物与金属触点分层来制造。在分层完成后，使器件达到高温并烧结混合物，得到具有所需性能的陶瓷材料。得到的电容基本上由许多并联的较小电容组成，增加了电容。MLCC由500层或更多层组成，最小层厚度约为0.5微米。随着技术的进步，层厚度减小，并且对于相同的体积可以实现更高的电容。

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