芯片测试需要哪些知识 芯片测试需要掌握的技术

设计初期系统级芯片测试， SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。下面小编给大家介绍一下“芯片测试需要哪些知识 芯片测试需要掌握的技术”

1.芯片测试需要哪些知识

芯片设计验证是芯片在量产前期的功能测试或者物理验证；过程工艺检测是在晶圆制造过程中的测试，主要考察的因素有wafer的缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等；晶圆测试（chip probing）是对已经完成后的晶圆进行测试。

芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。

芯片成品测试（Final Test），在划片、键合、封装和老化过程中都会损坏部分电路，所以在上述流程完成后，需要按照测试规范对成品进行全面的电路检测，挑选出合格的成品，根据器件性能的指标进行分级，同时记录各个级别器件数和各种参数的统计分布情况。

主要目的是在划片前将坏的裸片（DIE）挑选出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计晶圆上的合格率，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆的制造能力。

（图片来源于互联网）

2.芯片测试需要掌握的技术

精通EDA软件，如protel、cadence等，绘制原理图及PCB layout。

精通PCB设计，熟悉各类handler结构，分别针对性设计loadboard。

熟悉PROBER、HANDLER接口协议，能够利用PC、单片机、ARM等搭建具备一定性能的ATE系统。

线路基础知识扎实；精通各种测试ATE应用，熟悉各类语言编程；熟悉封装相关知识；熟悉IC设计后端，包括wafer加工工艺有至少50个各类（包括模拟、数字、混合信号）项目经验。对一个新项目可在2个工作日内完成开发

（图片来源于互联网）