什么是BGA封装 PGA封装和BGA封装的区别

“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。那么接下来给大家介绍下“什么是BGA封装 PGA封装和BGA封装的区别”。

一、什么是BGA封装

“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。

BGA （Ball Grid Array）-中文全称是“球状引脚栅格阵列封装技术”，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。

随着笔记本越来越普及，还有“显卡门”的出现，所谓的BGA封装已简单到了不用任何检测和故障点判断的操作。与此同时BGA返修设备的民用化也进一步使BGA变的不再高深！当然随之出现的弊端就是笔记本维修行业变的没什么技术含量，BGA返修台的滥用也使许多本不是BGA故障的笔记本无法修复完全报废。

笔记本上常用的BGA封装的有南桥，北桥，显卡近年来网卡，PC卡控制IC等也多用此类封装。另外在一些高度集成的主板上，板载的CPU，内存颗粒，也是用BGA封装。（在SONY笔记本维修中，超薄笔记本板载CPU的BGA故障率较高）从唯佳这些年笔记本维修的经验来说，主板属于BGA的故障率越来越多，早些年的机器多是电路故障，而现在动不动就是要做BGA的。不过由于机种的不同，主板板材的不同，所以做BGA封装的具体操作也有所不同。

（图片来源于互联网）

二、PGA封装和BGA封装的区别

BGA封装

在内存容量不变的情况下，采用BGA技术封装的存储器可使存储器容量增加2~3倍。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热和电学性能。BGA封装技术极大地提高了每平方英寸的存储容量。在相同容量下，采用BGA封装技术的存储器产品仅占TSOP封装体积的1/3。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

bga封装的i/o端子以圆形或柱状形式分布在封装下。bga技术的优点是，虽然i/o引脚的数量增加了，但引脚间距并没有减少而是增加了。提高了装配产量；虽然功率消耗增加，但bga可以用可控的压裂芯片焊接，这可以提高其电气和热性能；厚度和重量比以前的包装技术降低；寄生参数（当电流变化很大时，产生的输出电压扰动）减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高，装配可共面焊接，可靠性高。

PGA封装

PGA封装英文称为Pin Grid Array Package(Pin Grid Array Package)，中文称为Pin Grid Array Package(Pin Grid Array Package)。采用该技术封装的芯片内外均有多个方阵管脚，每个方阵管脚排列在芯片周围一定距离内。根据引脚的数量，它可以被圈成2到5个圆圈。安装后，将芯片插入特殊的PGA插座。

1、从引脚的外形上看

BGA销是球形的，一般直接焊接在PCB板上，拆卸焊接需要专用的BGA修复台，个人不能拆装焊接，而PGA的销钉是针状的，安装时可以将PGA插入专用的PGA插座中，便于拆卸。

2、从成本上看

BGA是在PGA的基础上发展起来的。 BGA技术更先进，焊接比PGA更简单，而且价格比PGA便宜。 PGA是一种较旧的封装方法，焊接更麻烦且更昂贵。高。 BGA的性价比远高于PGA。

3、从应用上看

BGA是一种用于小而薄电子产品的芯片。该芯片集成度高，功能更强。它通常用于薄笔记本主板（如X系列笔记本）。PGA是一种较老的芯片，比BGA大，一般用于台式机（一般T系列，CPU可以随时交换）。

（图片来源于互联网）