采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。关于“BGA封装cpu更换教程”的详细说明。
一、BGA封装cpu更换教程
1、工作台
2、用风枪取下芯片
3、吸锡带清理干净焊盘
4、芯片装入植球台
5、紧固螺丝
6、刷匀助焊膏
7、准备好锡球
8、对准植球网
9、对应焊盘放入锡球
10、移除钢网
11、用风枪慢慢加热
12、锡球融化完成植球
13、装好预热台对好芯片位置
14、上下一起开工
15、用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果
16、焊接完成
（图片来源于互联网）
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