由Marvell公司出品的88E6060芯片，5口交换机核心芯片，其内嵌式的ARM9处理架构，能够有效保证AP协议处理和路由功能的快速实现，而高度整合的无线MAC控制器和有线 10/100 Mbps快速以太网MAC/PHY，可大幅降低硬件方案的制造成本。众多无线路由器在有线单元的处理上都采用这款性价比高的芯片。
Marvell®88 e6060单个芯片上集成一个完整的6-port快速以太网交换机支持一个CPU连接。它包含五10 base - t / 100 base-tx收发器（物理），两个可以用来支持100 base-fx;六个独立的快速以太网介质访问控制（mac）、高速非阻塞开关结构，高性能地址查找引擎和1/2 m帧缓冲mem-ory。它是专为厂商低端口计数开关系统和防火墙的路由器。
PHY收发器的设计和Marvell Vir-tual电缆测试仪™（VCT™）技术先进的电缆诊断。VCT使IT经理可以很容易确定布线问题到一米的位置，减少网络安装和支持成本。
Marvell 88E6060被设计成在所有环境下工作，在PHYs的自动跨界、自动极性和自动谈判中支持真插即用，以及桥环路的预防（使用跨越树支持的端口状态）。基于共享的基于内存的交换结构采用了最晚的Marvell switch架构，在所有的交通环境中提供非阻塞的切换性能。
第6个端口，是RMII / MII / MII / MII / SNI接口的接口，可以直接连接到管理或路由器cpu，它可以在RMII模式，MII - phy，MII - mac模式或者是MII - mac模式，或者是MII - mac模式，或者是MII - mac模式，这些接口和BPDU的操作，可以编程的每个端口VLAN配置，和端口状态，支持生成树，真正隔离的WAN和局域网的防火墙应用程序。
在Marvell 88E6060中，使用Marvell先进的混合信号处理技术，实现了自适应均衡和时钟数据恢复的数字实现，采用了特殊的电源管理技术，实现了低功耗和高端口计数的集成，在Marvell 88E6060中，PHY和MAC单元都充分利用了IEEE 802.3、IEEE 802.3 u和IEEE 802. 3x标准的相关部分。
Marvell 88E6060的许多操作模式可以使用SMI（串行管理接口- MDC/ MDIO）和/或低成本串行EEPROM（93C46，C56或C66）配置。
半导体芯片内部结构
半导体芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。
（1）系统级
我们还是以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐、可以哔--。它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的，称为系统级。（当然，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术）
（2）模块级
在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全局的计算，等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域，都聚集着无数人类智慧的结晶，也养活了很多公司。
（3）寄存器传输级（RTL）
那么每个模块都是由什么组成的呢？以占整个系统较大比例的数字电路模块（它专门负责进行逻辑运算，处理的电信号都是离散的0和1）为例。它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。
寄存器是一个能够暂时存储逻辑值的电路结构，它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。
实际应用中，我们需要时钟来衡量时间长短，电路中也需要时钟信号来统筹安排。时钟信号是一个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动一下是我们的一个基本时间尺度，电路中矩形波震荡一个周期是它们世界的一个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作，履行义务。
什么是组合逻辑呢，就是由很多“与（AND）、或（OR）、非（NOT）”逻辑门构成的组合。比如两个串联的灯泡，各带一个开关，只有两个开关都打开，灯才会亮，这叫做与逻辑。
一个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。把这一层级叫做寄存器传输级。
（4）门级
寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的，把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级（它们就像一扇扇门一样，阻挡/允许电信号的进出，因而得名）。
（5）晶体管级
无论是数字电路还是模拟电路，到最底层都是晶体管级了。所有的逻辑门（与、或、非、与非、或非、异或、同或等等）都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观，达到最底层，满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。
双极性晶体管（BJT）在早期的时候用的比较多，俗称三极管。它连上电阻、电源、电容，本身就具有放大信号的作用。像堆积木一样，可以用它构成各种各样的电路，比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器甚至积分器等等。由BJT构建的电路我们称为TTL（Transistor-TransistorLogic）电路。
但是后来金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的出现，以优良的电学特性、超低的功耗横扫IC领域。除了模拟电路中BJT还有身影外，基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。同样的，由它也可以搭起来成千上万种电路。而且它本身也可以经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。
宗上所述，在实际工业生产中，芯片的制造，实际上就是成千上万个晶体管的制造过程。只不过现实中制造芯片的层级顺序正好反过来了，是从最底层的晶体管开始一层层向上搭建。
也就是说，按照“晶体管-》芯片-》电路板”的顺序，我们最终可以得到电子产品的核心部件——电路板。
评论 (0)