无铅焊接温度是多少 无铅焊料选择的一般要求

无铅钎料（Pb-free solder），是指钎料的化学成分中不含铅（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%。我们已经认识了无铅焊料，接下来，我们就来了解一下无铅焊接温度是多少？无铅焊料选择的一般要求是什么？

一、无铅焊接温度是多少

对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规焊点建议使用温度选择在350℃左右，在满足要求的情况下烙铁头的大小尽可能的选大的，因为烙铁头越大，热容量越大，设定温度可以较低，热量流失越少。这样的话焊接速度也会相对提高，保证焊接质量。烙铁头的使用寿命也会大大延长。

120~140℃（修补贴片电容时，PCB和电容须先预热）预热盘温度：120~130℃（修补贴片电容时，PCB和电容须先预热）时间：≦3S（特殊要求除外）烙铁功率：25~60W。

二、无铅焊料选择的一般要求

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183摄氏度，如果新产品的共晶温度只高出183摄氏度几度应该不是很大问题。

2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接组件管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

4、无毒或毒性很低，所选材料现在和将来都不会污染环境。

5、要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。